搜索结果
兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等
9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。扣除发行费用后，3.075 ...查看更多
电路板生产实践技巧：保护有效PCB微电子组装的芯片和引线键合
保护PCB或载板上的裸芯片是微电子组装的主要工艺之一。正如我们之前所说，微电子组装和制造与传统SMT制造相结合，可实现当今小型产品（包括物联网、可穿戴设备和便携式设备）的PCB混合制造。 引线键合是 ...查看更多
景旺电子IPO募投项目效益达1.16亿 5G研发取得重大进展
随着募投项目平稳推进，景旺电子上市两年半营收净利双增。目前景旺电子IPO募集项目基本已全部达到预期可使用状态。其中，公司主要募投项目之一的江西景旺一期项目本年度已实现效益1.16亿元，达到预计效益。此 ...查看更多
景旺电子两大类产品并驾齐驱，上半年营收同比增25.37%
8月20日，景旺电子(603228.SH)发布2019年半年度报告称，公司2019年上半年实现营业收入28.52亿元，同比增长25.37%；归属于上市公司股东的净利润4.26亿元，同比增长9.04%； ...查看更多
PCB产业A股上市公司运营现状
摘要：从PCB制造业务和PCB相关业务两个角度，全面分析了目前PCB产业中A股上市公司的整体状况；之后基于A股2018年各相关上市公司的年报数据，详细研究了目前PCB制造业务和相关业务 ...查看更多
天津普林：津智资本并购公司控股股东51%股权
天津普林7月25日公告，公司于近日收到控股股东中环集团通知，由天津津智国有资本投资运营有限公司（以下简称“津智资本”）并购天津市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称 &ld ...查看更多
